隨著現代科技日益精進，綻新且輕薄短小及科技化的各種產品不斷推出；其中對產品材料之複雜基材開發，痕量元素之分析,物理性質及化學組成之了解與突破, 更須借助於精準之儀器分析發展與應用。
如:
通訊材料：光纖材料、連接器、光通訊元件、濾波器等
奈米材料：奈米粉體製備、奈米性質及測試、奈米材料應用等
陶瓷材料：感測元件、電子被動元件、複合功能元件、壓電陶瓷元件之理論與應用、生醫陶瓷等
玻璃材料：光學玻璃、雷射玻璃、綠色玻璃、封裝玻璃、玻璃陶瓷、磁性玻璃、新式玻璃製程技術等
精密製程技術：積層陶瓷製程、陶瓷薄膜製程、微機電製程之理論與應用等
資源再生材料：材料資源回收及再利用，能源及轉能材料、高強度濾材等
金屬材料:是三種最常用的材料之一，舉凡模具、精密元件、導電元件、電子線路、合金機殼與散熱片等均利用專業分析工具進行金屬的分析：
1. XRF X-ray Fluorescence
(1) 量測各種金屬元素的比例，瞭解不同元素的材料(C碳~U鈾)，對於各種不同合金的快速分析有相當大的助益，可測至ppm等級。
如:電路板無鉛製程、封裝無鉛製程、鋁鎂合金、錫鉛球、鈦合金、鋼材等。
(2) 量測各種金屬薄膜厚度(數個nm)，可針對單層至多層金屬薄膜使用。
如:電路板線路、電鍍、錫鉛層、金屬鍍層等。
(1) 精確量測各種元素的比例，一次可測72種元素(以金屬為主)，精密度可測至ppb或ppt等級，使用方法將樣品消化至水溶液後再量測。
如:錫鉛球、未知金屬合金成份分析等。
3. TEA 熱分析儀
(1) DSC、TGA、DMA、TMA：塑膠、橡膠、黏著劑、油漆、纖維等，是日常生活中最常見的石化製品材料。由於所有的高分子原料需經加工製成成品，如纖維粒子需經抽絲成纖維絲，再經製成布而成布料；塑膠粒子需先熔融，再經擠壓或射出等方法成型；黏著劑的配方影響黏著的效果...等等。因此，可藉由熱分析方法(DSC、TGA、TMA、及DMA等)，分析從Monomer到高分子聚合反應的聚合度、聚合後高分子的特性、高分子的最適加工條件及成品的耐熱性質等。此外，在煉油的過程中，觸媒的選擇及硫化的效果，亦可先利用熱重分析儀TGA作模擬及篩選，確保觸媒的品質及轉化率。
利用DSC可量測金屬材料的熔點，可得知其結晶狀況及合金情況，由此相變化點亦可得知退火狀況，是研究材料最重要的工具之一。
如:. 各種電子用材料、鋁鎂合金、錫鉛球、鈦合金、各種金屬研究等。
掃描式X-ray Microprobe設計，提供SEM功能,高靈敏度的微小區域（μm）光譜分析能力,高效能組成深度分析能力（Depth Profiling）,高速較厚薄膜分析及全自動分析多種不同材質的絕緣樣品。
