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電子電機產業分析應用

 
       由於電子與電機工業之快速發展,電子產品淘汰的速度也越來越快,隨之改變為相關多種零件物質如塑膠 、金屬 、陶瓷 、玻璃、 溶劑及化學品之製程發展及諸多電子垃圾對環境之衝擊儼然成為電子電機工業最為迫切之議題。
       在電子電機領域中為符合RoHS相應之需求,諸如許多環保材料之開發如PVC,ABS,PC,奈米材料及複合材料之研發需要藉由如TGA,DMA,DSC,TGA熱裂解氣相色譜連用等材料分析儀器外,其他如改善製程良率相關之FTIR,Microscope-FTIR,Auger對IC封裝應用,電鍍液分析用用中如:ICP-OES,AA,UV等無機分析儀器對電鍍液槽中主要元素、微量元素之監測,對各總材料中重金屬主成之研究;IC,HPLC對電子電機製程中化學成分陰陽離子之監測汙染物及化學試劑之研判,儀器分析皆扮演相當重要角色。
       電子電機產業在RoHS相關需求中各零件部件之檢驗如下表:該檢測項目可由博精儀器所提供之AA,ICP,MW,GCMS,HPLC,IC等儀器解決因應之要求。
 
 
 
電子電機零件檢驗項目
電子零件類
測試項目
 
產品
測試部位
Pb
cd
Hg
Cr
PCBs
PCNs
CP
Mirex
PBBs
PBDEs
TBBP-A
Orangic
tin
ASBESTOS
AzoDye
Formal
dehyde
PVC
電阻類
一般電阻
本體
 
 
 
 
 
 
接腳
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
電容類
晶片電阻
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
一般陶瓷電阻
本體
 
 
 
 
 
 
接腳
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
晶片陶瓷電阻
整個進行檢測
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
電解電容
套管,橡膠,電解液,
電解紙,鋁箔
 
 
 
 
鋁殼接角
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
塑膠電容
外殼,Epoxy
 
 
 
 
 
接腳
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
鉭質電容
整個進行檢測
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
Y電容
本體
 
 
 
 
 
接腳
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
二極體
發光二極體
膠體
 
 
 
 
 
接腳
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
整流二極體
本體
 
 
 
 
 
 
接腳
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
積體電路
封裝本體
 
 
 
 
 
 
接腳
 
 
 
 
 
 
電晶體
封裝本體
 
 
 
 
 
 
接腳
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
PC板
整個進行檢測
 
 
 
變壓器
Bobbin膠帶
 
 
 
 
 
漆包線鐵芯接腳
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
化學溶劑
凡立水,稀釋劑,潤滑劑,助焊劑,絕緣油,
 脫膜劑,清洗劑,油墨,塗料
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
金屬件
線材導線、扣環、銅套、培林、油圈、鋁箔、磁浮片、上下定子、軸心、馬達殼、鋁框、彈簧、漆包線、錫絲、錫球
 
 
 ,
 
 
 
 
 
 
 
 
 
塑膠件
膠框、扇葉、線材外被、芯線外被、連接器膠體、套管、SR、Plug、插座、上/下蓋等
 
 
 
包裝材料
塑膠包裝袋、PE袋、抗靜電袋、束線袋、氣泡袋、REEL、綑綁帶、膠帶
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
標籤說明書
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
保麗龍、泡棉、緩衝材料
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
木框、棧板
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
紙箱
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
      此外電子電機生產中汙水廢水水質之環境監測亦須儀器之輔助,其各項汙染監控項目及標準值如下表所列:

 

 
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廣東省東莞市厚街鎮體育路發展大廈309室
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